烤机测试
在室温24℃、开放式环境下，使用AIDA64系统稳定性测试单烤FPU（开启AVX-512），在持续30分钟后，CPU封装功率稳定在235W左右，由于X870E并没有直接提供软显的MOS温度参数，因此我们无法直接得知温度情况。
在测试过程中通过红外线热成像仪观察温度表现，可以发现，核心供电电感外露部分温度接近90℃，高温区主要集中在该点附近。VRM MOS装甲的温度在70℃左右，左侧装甲有装饰件覆盖的部分的温度为56℃左右。
内存测试
在默认EXPO 6000C28状态下，使用AIDA64内存与缓存测试进行测试，延迟为75.7ns，读取76GB/s，写入77GB/s，复制70GB/s。
在BIOS中套用6000C28 Extreme配置后，延迟降低至61.1ns，读取提升至86GB/s，写入提升至89GB/s，复制提升至77GB/s。
X870E火神对于海力士A-Die还提供了6000C26的配置参数，套用该配置后，延迟进一步降低至60ns，读取略微提升至88GB/s，写入轻微提升至90GB/s，复制亦提升至80GB/s。
虽然X870E火神并没有提供诸如6400C28一般的极限参数，但也提供了一个小有提升且更加稳定的版本，在套用6200C28配置进行测试后，内存延迟基本未变化，读取小幅提升至93GB/s。
结语
结合实际测试表现来看，X870E火神作为一款旗舰主板，展现出了非常扎实的硬件实力。18+2+2相供电配合10层2oz PCB，旗舰级别的声卡及网卡配置，“智械视窗”LED小屏等众多硬件配置，完全配得上旗舰之名。在9950X3D解锁功耗墙、长时间FPU烤机的高负载工况下依然能够稳定输出，供电与散热没有出现明显瓶颈。内存方面，特化布线与预设参数对海力士A-Die的优化效果直观可见。
从产品定位来看，X870E火神作为七彩虹向高端、超频与发烧级市场发起的正面冲击。在长期由台系品牌主导的旗舰主板领域，火神通过完整的超频设计、丰富但不浮夸的功能布局，以及对极限与日常玩家兼顾的思路，展现出国产品牌少见的成熟度。虽然受限于篇幅，我们未进一步挖掘它的超频潜力，但众多超频专属功能以及出色的堆料，它对于热爱折腾的玩家来说，可能是冲击下一个跑分记录的必备工具。
