烤机测试
在室温24℃的情况下，使用FurMark对显卡进行压力测试，在持续30分钟后，显卡核心温度稳定在72℃左右，显存温度稳定在66℃左右。此时整卡功率为250W左右，显卡从PCIe插槽取电10W，从12V-2x6供电线取电240W。
烤机时风扇转速为3150rpm左右，距离显卡约10cm处测得噪音值为55dB，较高。但考虑到这是一张单风扇的ITX显卡，且能将核心温度压制在72℃，因此仍在合理范围内。装机后理论噪音会下降，且实际使用距离会大于50cm，体感上不会那么吵。
通过热成像仪分析显卡烤机时的温度表现，可以看到与我们之前拆解时的猜测类似，iGame GeForce RTX 5070 Mini OC 12GB的金属外壳并没有起到辅助散热的作用，表面温度大约在36℃左右，两侧出风口的温度略高，约为40℃。外露鳍片的温度大约在50~55℃。值得一提的是，温度最高的其实不是显卡，而是12V-2x6也就是16Pin的显卡供电线，其弯曲幅度最大的内侧温度可达62℃左右。考虑到ITX走线困难，建议大家装机时最好尽可能走直线，接口处需要大幅弯曲可使用转向头。
