散热片拆解
X870E GODLIKE X EDITION散热片拆解不难，需要准备不同尺寸批头的十字螺丝刀。此外，MOS供电以及USB4芯片处的导热垫易碎，需要提前准备备用品进行更换。
拆除背板可以看到，MOS供电、USB4芯片、万兆网卡芯片的背面都贴有导热硅胶垫，从而将热量传导至背板上，提升高温下的稳定性。
拆除MOS装甲，可以发现，左侧以及上方的散热片通过两根热管交叉相连，粗略测量厚度为4mm，宽度为8mm。USB4芯片的散热片和主板MOS装甲之间由导热硅胶垫作为导热介质。灯板则是由一根排线连接到主板上。
右上方的龙魂III代动态仪表板的拆除最为方便，免工具免螺丝，直接向上拔出即可。底部通过BTB与主板本体相连。
面板下面并无太多元件，仅有主板电池一枚，并非是大多数主板的板载CR2032，而是排线式的CR2032W。
拆除塑料底座，可以看到背面四个角安装有4块强磁铁，在安装龙魂III代动态仪表板时，无需刻意对准，会自动吸附到支架对应位置上，非常方便。
右下角的南桥散热装甲背面配有导热硅胶垫，灯板则通过排线连接到主板本体。
实测不含纪念版M.2散热装甲、M.2硬盘背板的情况下，整张主板所用到的散热片重量约为1.76Kg。
