据wccftech报道，英伟达几乎“包圆”了台积电的CoWoS先进封装产线，未来几年留给竞争对手的空间极为有限。
DigiTimes报道称，到2026年，英伟达预计将“吞下”超过一半的台积电CoWoS产能，这主要是为了支撑新一代AI芯片 Blackwell Ultra，同时提前为下一代Rubin架构做准备。
据悉，英伟达已经为2026年预订了约80万至85万片晶圆，这一规模远超博通、AMD等竞争对手所获得的配额。英伟达未来很可能还需要争取更高的产能配额，这不仅会对台积电形成巨大压力，也会进一步挤压其他竞争者的空间。
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