散热片拆解
想要完整拆除散热片还是比较困难的，不仅需要常规的十字螺丝刀，还需要准备一把3/16内六角套筒用以拆除背板固定螺柱。
拆下供电处的散热装甲，可以发现左侧和顶部的散热片之间采用了热管进行连接，并且采用了热管直触设计，热管直接与高发热的DrMOS接触。即便如此，实际上热管下方还是配有导热硅胶垫，技嘉官方宣称导热能力可达12 W/mK，较之某厂的莱尔德300而言，这也算十分好的用料了。同时我们也可以看到技嘉也将散热装甲延申到了USB4芯片ASM4242处，配有相变硅脂来加强散热。
拆除背板可以发现，在MOS和两颗南桥芯片的背面都设计有导热硅胶垫，从而将热量均摊到整个背板上，其余黑色方块则为缓冲海绵。
实测技嘉X870E AORUS PRO X3D ICE电竞冰雕的整张主板所用的散热片重量为1430g，由于M.2的弹性金属垫片可能为一次性设计，因此我们并未拆除进行称重。
