英伟达当前的Blackwell一代成为AI厂商训练大模型的关键，下一代GPU代号Rubin，性能、规格进一步提升。
Rubin GPU制程工艺从当前Blackwell的4nm升级到台积电N3P高性能工艺，也是NVIDIA首次使用chiplet芯粒技术，采用CoWoS-L先进封装。
显存方面，Rubin也从当前的HBM3/3e技术升级到HBM4，更高端的Rubin Ultra则是HBM4e，不过容量会保持当前的288GB每GPU，带宽则从8TB/s升级到了13TB/s。
此外，Rubin这一代的NVLink带宽也翻倍到了3600TB/s，可以说在存储性能上拉满了。
日前有传闻Rubin GPU会跳票，因为6月份首次流片，9月底10月份会有第二次流片，导致2026年供应量有限，整体进度晚4-6个月。
不过英伟达方面已经否认了跳票的说法，表示Rubin GPU依然在进度路线图上，预计2026年正式推出，Rubin Ultra则会在2027年问世。
