日前，市场调查机构CounterPoint Research发布博文，预估2026年智能手机芯片出货量中，3nm/2nm工艺节点的占比达到三分之一。
该机构指出，在智能手机对更强大、更高效处理能力的需求推动下，特别是在设备端AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面，智能手机芯片在2026将迎来关键里程碑，约三分之一出货芯片采用3nm和2nm节点。
苹果公司是首个采用台积电3nm工艺的智能手机OEM厂商，该工艺用于制造2023年iPhone 15 Pro系列的A17 Pro SoC。
2024年，高通和联发科也推出了基于3nm工艺的旗舰SoC。2025年，3nm将成为所有新旗舰SoC的主导节点。
Counterpoint的高级分析师Parv Sharma表示，当前对复杂设备端AI能力的需求，是推动向更小、更强大、更高效节点转变的重要因素。
由于晶圆价格上涨和智能手机SoC中的半导体含量增加，也导致了芯片整体成本的上升。台积电将在2025年下半年开始2nm节点的试产，并在2026年开始大规模生产，苹果、高通和联发科预计将在2026年底推出首批旗舰SoC。
Counterpoint的副总监Brady Wang表示，台积电在芯片制造领域无疑是王者。2025年，台积电预计将在5nm以下节点(3nm和2nm)的智能手机SoC出货量中占据87%的份额，并预计到2028年底将增长至89%。苹果、高通和联发科等主要无厂智能手机SoC供应商依赖台积电的先进技术。
三星代工厂过去曾面临一些产量问题，导致3nm在智能手机中的采用延迟。该机构预计三星代工厂将专注于3nm和2nm工艺节点，预计在2026年开始2nm的大规模生产。
