据头条新闻报道，知名教育博主李永乐老师称，小米玄戒O1芯片的技术突破，堪称中国半导体领域的“里程碑事件”！
这颗仅109平方毫米的3nm芯片（约指甲盖大小），竟集成了190亿个晶体管——要知道，3nm工艺下的晶体管尺寸比病毒还小几十倍，而玄戒O1用第二代3nm工艺实现了性能与能效的全球顶尖水准，直接跻身苹果、高通等巨头所在的旗舰芯片第一梯队。
更关键的是，它填补了中国大陆3nm SoC设计的空白，不仅为“人车家生态”筑牢技术护城河，更带动国产EDA工具、封装测试等产业链环节加速进化——这颗小芯片，正成为撬动中国半导体高端化的大支点。
