硬盘细节：
拆掉固态硬盘正面的贴纸即可露出里面的内容，由于是单面颗粒设计，所以整个固态硬盘使用芯片可以说是一目了然。
该固态硬盘为12层PCB设计。
首先是主控芯片，来自慧荣的SM2508，该芯片为台积电6nm工艺制造，相较之前主流群联E26的12nm工艺，在功耗和发热量上大幅下降。该主控集成了四个Arm Cortex-R8 CPU支持对称性多重处理(SMP)，比非对称多重处理性能高出了50%。
缓存颗粒是来自美光的D8CJC。
这是一颗容量为32Gbit（4GB）的物理频率2133MHz（4266MT/s）的LPDDR4的缓存颗粒。较大的容量使得用户在读取闪存颗粒数据时可以长时间保持高性能不掉速。
闪存颗粒则是来自Kingston的PS02T08UCT1，共计两颗，其单颗容量为2TB，为3D TLC NAND颗粒，其总体写入量可达4000TBW。
