昨晚，雷军正式官宣小米自研芯片成果，一口气发布了三款重磅新品：玄戒O1旗舰SoC、玄戒T1以及玄戒4G基带，全部由小米自主设计开发，标志着小米在“造芯”路上的又一次关键突破。
回顾这条路，小米从2014年9月起步，最初四年尝试打造芯片，但遭遇重重挑战，于是转向小芯片方向探索。直到2021年初，小米下定决心重启大芯片研发项目，直接挑战最新工艺制程的旗舰芯片。
从起步到今天，这条芯片之路小米已走了整整11年。玄戒O1芯片研发历时四年多，投入巨大，截至2024年2月已经累计花费135亿元。
研发旗舰芯片不仅周期长、投入大，商业风险也极高。大芯片更新换代极快，一年一迭代，生命周期短，如果不能实现足够的装机量，即便芯片再好也可能入不敷出。
尽管如此，雷军在发布会上表达了坚定的信念：“无论前方多难，我们都不会放弃。四年前重启芯片项目时，我们就做好了长期投入的准备。我向团队承诺：至少坚持十年，投入不低于500亿。一步一个脚印，稳扎稳打。”
他还表示，虽然小米与世界顶级芯片巨头之间还存在不小差距，但只要迈出追赶的第一步，就已经踏上了胜利的轨道。“我们一定会坚持到成功的那一天！”雷军坚定地说。
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