NVIDIA 首席执行官黄仁勋确认不会削减 CoWoS 封装订单，数据的变化仅仅是由于转向 Blackwell 所致。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电主导的先进封装技术，属于2.5D/3D集成方案，旨在突破传统制程微缩的物理限制，通过高密度互连提升芯片性能。
而最近有传言称台积电因人工智能市场需求低迷而减少了来自 NVIDIA 的订单。这一传言不仅导致 NVIDIA 股价回调，而且台湾市场开始出现负面情绪。不过，黄仁勋澄清了 CoWoS 的情况，透露 Blackwell 使用的是 CoWoS-L，这意味着该行业现在正在转向更新的生产线，因此产量有所下降。
据《台湾经济日报》报道，台积电正努力扩大 CoWoS-L的生产，因为该封装技术的需求巨大。这家台湾巨头预计将在 2025 年下半年全面转向新标准，因为即将推出的 Blackwell Ultra GB300 系列也将采用 CoWoS-L。
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