微星MEG X670E ACE主板外观及供电：
本次测试锐龙7000系列处理器使用的主板为微星的MEG X670E ACE（中文名战神，下简称：X670E ACE），这是一款E-ATX架构定位MEG系列的高端主板。
该主板采用了E-ATX架构设计，其主板达到了277mm宽以及304.8mm长。所以用户在选购机箱时一定要注意，使用不支持E-ATX主板的机箱会出现兼容性问题。
在CPU供电插头方面，该主板的CPU辅助供电接口放在了右上角也就是内存条插槽的上方，为双8Pin的插座设计。
而在主板供电方面，这次微星X670E ACE采用了24Pin+6Pin（与显卡供电接口相同）的设计，多出的6Pin共计3个12V以及3个接地，至少可以为主板提供至少75W额外的供电能力。
在CPU供电布局方面，该主板采用了22+2+1相供电的设计，为了保证其更好的CPU供电稳定性，微星采用了两块密集的鳍片式散热模块，并在中间用一根热管相连，以便让热量散发更加均衡。
其中，CPU核心供电为22相（蓝色），其DrMos为TDA21490（90A），SOC供电为2相（红色），DrMos与为TDA21472（70A）。MISC 供电则是2相，DrMos为MXL7630S。
