据台媒报道，日月光投控再次拿下苹果大订单，独家获悉苹果今年全新设计、用于iPhone16系列新的机身两侧取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。
据悉，今年iPhone 16系列新机亮点之一，就是取消机身两侧的实体音量键及电源键，改以电容式触控按键取代。另为强化使用者体验，还会加入二颗Taptic Engine马达，让使用者按键时能出现震动回馈，达到让 iPhone 外机身的实体按键消失的目标。
据悉，苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine马达等相关零组件，相关系统级封装模组大单都由日月光投控独家拿下。
为满足苹果新设计与新订单需求，日月光投控高雄厂正全力扩产中，预计三季度开始进入放量出货阶段。
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