今天下午，Redmi品牌总经理卢伟冰发博表示，Redmi K70 Pro将搭载见证散热技术划时代的全新“冰封散热”系统。
全新的“冰封散热”系统使用了全新材料和定制架构，并且可以实现AI温控全程监测，据介绍有三方面领先，分别是：理念领先，全局规划的散热系统解决方案；技术领先，自研新一代散热材料；体验领先，挑战被动式散热极限。
目前，Redmi K70系列手机已经定档11月29日19:00，其中“超大杯”K70 Pro将搭载高通骁龙8 Gen3处理器，预计将会是目前价格最低的骁龙8 Gen3手机。从已上市的小米14等机型来看，骁龙8 Gen3的性能依旧非常强悍，跑分轻轻松松破210万，而且功耗和发热控制都不错。
