ROG魔霸7PLUS新款游戏本实测：全新X3D处理器游戏性能提升15%

综合测试

PCMark10 Extended测试，总分12635。

增强模式下，双烤测试，CPU核心温度为86.5℃，GPU核心温度为80.4℃，CPU+GPU功耗约为223W。开启手动模式拉满风扇转速，双烤应该能达到标称的235W。

除了配置，从各项基准性能测试的结果来看，搭载了R9 7945HX3D的新款ROG魔霸7PLUS超能版（新款）游戏本除了CPU不同之外，和老款的ROG魔霸7PLUS超能版也可以说是基本上一致，新旧两款游戏本进行对比能够非常公正的体现出两款CPU所带来的游戏性能差异。