1月3日，据媒体报道称，高通下一代旗舰芯片骁龙8Gen3的代工或将交由台积电进行量产。原因在于，骁龙8Gen3将使用全新的3nm制程工艺，台积电方面近期宣布3nm工艺量产成功，且有着不错的良品率，这是打动高通的主要原因之一。
据悉，与台积电在制程方面进行竞争的三星也在积极争取高通订单。但无论是此前的5nm还是4nm制程，三星方面虽然每次都要先于台积电推出先进制程，但其良品率过低，导致包括高通在内的诸多芯片厂商都无奈选择放弃。
另外，三星方面先进制程芯片的功耗表现也不尽人意。媒体猜测，这也是高通放弃三星转向台积电的原因。
