12月30日，据接近半导体供应链的数码博主@手机晶片达人透露，OPPO自研手机芯片预计于2023年第二季度tape out（设计完成初次尝试流片），第三季度实现量产，该芯片采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G调制解调器。
随后，另一位数码博主@数码闲聊站也晒出他今年4月的爆料。当时，他爆料OPPO已经拿到台积电3nm DRM设计规则手册，在此之前会率先使用6nm/4nm制程工艺。此外，他还断言“绿厂百分百在做手机处理器”。
OPPO本月刚刚发布第二颗自研芯片，命名为马里亚纳Y，定位旗舰蓝牙音频SoC，将192kHz/24bit无损音频首次无线化。现在看来，OPPO先后推出影像芯片和蓝牙芯片可能是为手机处理器试水。
关于OPPO自研手机SoC的具体参数还未知，不过有台积电4nm工艺的加持，这款处理器的性能表现还是非常值得期待的。
