wccftech消息，国产品牌龙芯中科于近日宣布，旗下名为3D5000的芯片已完成32核服务器CPU初样芯片验证。
从官方信息来看，这是一颗“胶水”32核服务器CPU，手法与苹果最强芯片M1 Ultra如出一辙：即把两个16核CPU拼到了一起，组成32核心CPU。
参数方面，龙芯3D5000的芯片尺寸为75.4mm x 58.5mm×6.5mm，频率为2.0GHz-2.2GHz。典型功耗小于130W@2.0GHz，或170W@2.2GHz，TDP功耗不超过300W@2.2GHz。
3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。
龙芯中科方面称，预计在2023年上半年向产业链伙伴提供3D5000的样片与样机。
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