今日，全球半导体行业迎来重要里程碑时刻，台积电在台南科学园区正式宣布举实现3nm芯片量产，并举行了产能扩产仪式。
据台积电官方介绍，台积电3nm工艺是功耗、性能、面积（PPA）和晶体管技术方面最先进的半导体技术，也是5nm一代的全节点进步。与5nm（N5）工艺相比，台积电的3nm工艺在相同速度下提供高达1.6倍的逻辑密度增益和30-35%的功耗降低。
台积电预计，3nm技术将在量产后的五年内创造出市值达1.5万亿美元的终端产品。
台积电还在仪式上宣布，公司位于新竹科学园区的全球研发中心将于2023年第二季度正式启用，届时将配备8000名研发人员。同时，公司还在筹备其2nm晶圆厂，共六个阶段按计划进行。
目前，台积电还未公布3nm工艺的首个客户，外媒预计苹果有望在M2 Pro芯片上采用新工艺。
