近日，据媒体报道称，印度首家国内晶圆厂正式敲定。消息称，该晶圆厂由Next Orbit风投基金和Tower Semiconductor（高塔半导体）两家机构联合成立。
据悉，该晶圆厂的总投资达到了30亿美元，建成后首先将量产65nm工艺。报道还表示，该晶圆厂初期目标是生产65nm工艺，未来将提升至40nm工艺，主要用于汽车芯片和军用芯片等行业。
其他方面，据最新披露出的计划显示，该工厂的月产能将为4万片12英寸晶圆。
另外，随着印度开始大力投资半导体产业，富士康等众多企业也表现出有意在印度投资建设大型芯片工厂的意愿。而且印度方面也在积极拉拢英特尔、台积电等公司投资，并表示会给予50％的补贴。
