11月16日上午，高通在美国夏威夷和中国三亚两地同步召开了骁龙技术峰会，会上正式发布了新一代移动平台旗舰芯片：骁龙8Gen2。
骁龙8Gen2在制程工艺上与前代保持一致，使用了4nm工艺。CPU架构为一个最高主频为3.2GHz的Cortex-X3超级内核、四个最高主频为2.8GHz的性能内核和三个最高主频为2.0GHz的A510效率内核组成，拥有8MB L3缓存。整体性能提升了35％，能效提升了40％。
骁龙8Gen2也支持LPDDR5x 4200MHz和UFS4.0，其内存密度最高为16GB。
GPU方面，骁龙8Gen2采用的Adreno GPU首次支持了Vulkan1.3 API，Vulkan性能提升30％。同时，骁龙8Gen2还支持OLED老化补偿以及HDR Vivid中国标准以及全新Elite Gaming游戏优化技术。
硬件加速光线追踪技术以及虚幻引擎5也均得到了支持，GPU整体性能提升25％，能效提升45％。
其他方面，骁龙8Gen2的FastConnect7800移动连接系统支持全球首个Wi-Fi7商用解决方案，也是唯一支持高频多连接并发的Wi-Fi7解决方案。
目前，包括小米、vivo、OPPO、索尼、华硕、一加等品牌在内的主要智能手机品牌方均已确认将推出骁龙8Gen2平台的旗舰新品，首批商用设备预计会在2022年底发布。
