11月1日，联发科技（MTK）官方通过微博正式宣布：将于11月8日14:30举行天玑旗舰芯片新品发布会，会上正式推出新一代旗舰级移动芯片天玑9200。
根据此前曝光的消息显示，天玑9200的CPU架构将升级至新一代的Cortex-X3超大核，GPU为全新的Immortalis G715。预计该芯片会有25％的性能升级，同时能效比也得到了不小的改善。
搭载天玑9200芯片的首个安兔兔跑分成绩显示，在常温环境下测试得分超过126万，与天玑9000+相比高出了约16万分。
同时，天玑9200在GFXBench 1080P曼哈顿ES3.0离屏测试的GPU成绩也正式曝光。天玑9200的成绩为328FPS，曼哈顿ES3.1离屏测试成绩为228FPS，性能提升最高达到40％，相当强悍。
