曝天玑9系迭代芯片将于年底发布 跑分小胜骁龙8Gen2

近日，知名数码博主@数码闲聊站 在微博发文爆料称，天玑9系迭代旗舰芯片的出货时间与前代相比提前了很多，首款终端产品将于今年年底发布。同时，该芯片目前的工程机跑分小胜骁龙8Gen2。

据悉，天玑9系迭代芯片将采用台积电的4nm制程工艺，CPU方面将会采用ARM Cortex-X3超大核，但具体频率和架构还并不确定，有消息预计最高频率可能会达到3.5GHz。

同时，还有消息称骁龙8Gen2芯片在GPU方面将会有较大的升级，而天玑9系迭代芯片的升级方向将是在CPU方面堆料。