上月末，三星宣布已经大规模生产3nm半导体芯片。7月25日，三星为其3nm GAA芯片举行了首次发货仪式，仪式在公司位于韩国京畿道华城厂区的V1线举行。
据三星官方介绍，韩国产业通商资源部长官、供应商、三星电子DS部门负责人以及高管和员工等约100人参加了此次活动。
三星电子DS部门负责人表示：“三星电子通过批量生产该产品，在代工业务中取得了成功。这是从无到有的创新成果。”
据悉，与5nm芯片相比，三星此前表示新芯片的性能提高了23%，功耗降低了45%，面积减少了16%。第二代3nm芯片将提供50%的功率效率提升、30%的性能提升和35%的面积减少。
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