6月22日早间，联发科发布了又一款旗舰手机芯片，命名为天玑9000+。
据联发科官方介绍，天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心，GPU为Arm Mali-G710，CPU性能较上一代提升 5%，GPU性能提升10%。
其他特性方面，天玑9000+支持LPDDR5X内存，内置8MB CPU三级缓存和6MB系统缓存，搭载旗舰级18位HDR-ISP影像处理器，最高可支持3.2亿像素摄像头，支持Sub-6GHz 5G全频段高速网络，支持3CC三载波聚合（300MHz），支持WQHD+分辨率144Hz刷新率显示和FHD+分辨率180Hz刷新率显示等。
联发科透露，搭载天玑9000+芯片的手机将于2022年第三季度上市。值得一提的是，另一款旗舰芯片骁龙8+也会在这个时间段上市，看来联发科对这款芯片的表现还是非常有信心的，大家可以期待一下。
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