主机内部：
整台一体机的主机/支架部分外壳使用了卡扣的固定方式（非螺丝固定），打开后即可看到内部的主板及散热系统。
这里采用了下边是电路板部分上边是散热部分的设计，在主板上方分别为CPU（上图左侧）及GPU各设计了一个导热模块，并通过顶部大面积的散热鳍片进行统一散热。在热管方面，该一体机总共使用了4根10mm热管及1根8mm热管的导热方式。
其中CPU部分为1根10mm+1根8mm的双热管导热方式，GPU部分则是3根10mm的三热管导热方式。
支架顶部则是大面积的散热鳍片区域，这样设计能够更好地发挥热管效能（热管内的导热介质接触热源后汽化上升，再通过散热鳍片区域冷凝成液态下降，如此反复）。
而整个散热系统是通过2个离心扇进行送风的，进气孔则是位于显示器支架和显示屏中间部分。
在机箱的下方则是该一体机的音响系统，左右声道各一个。
