5月29日，高通CFO在摩根大通JPM大会上表示，高通将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。
高通称，他们在过去几年代工的涨价潮中表现很好，高通也相信多元化代工战略能给自己带来更好的帮助，同时，此举也可以平衡利润。
另外，高通还称自己是少数拥有领先优势的双重采购大型半导体公司之一。高通在代工方面选择过台积电也选择过三星，并且两家代工厂的订单也一直在变化中。
此前曾有消息曝光称，英特尔20A工艺将在2024年左右发布，英特尔也会推出全新的RibbonFET晶体管架构。该技术将被用于生产高通芯片，但消息并未透露该产线将生产的高通芯片具体型号以及发布时间。
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