近日，据媒体报道称，荷兰半导体设备制造商ASML（阿斯麦）正在研发制造新一代的半导体光刻机。
据报道称，这款光刻机和一辆双层巴士车大小相近，重量将超过200吨。售价方面，这款光刻机价值4亿美元（约合人民币26.7亿元）。
用途方面，这款光刻机将被用于生产手机、笔记本电脑、汽车等电子设备的下一代芯片。根据此前曝出的消息来看，这款光刻机的型号为High-NA EXE:5200，且已经预定出去了数台。
ASML高管表示，该光刻机的原型机有望在2023年上半年完工，首台设备预计会在2025年交付给英特尔。
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