三星Z Fold/Flip4曝光:骁龙8Gen1+芯片 台积电工艺

3月24日,知名数码博主@i冰宇宙发文曝光了三星Galaxy Z Fold/Flip 4折叠屏手机的相关信息。

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三星Z Fold/Flip4曝光:骁龙8Gen1+芯片 台积电工艺

游民星空 VerKa 2022-03-24 16:33
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3月24日,知名数码博主@i冰宇宙发文曝光了三星Galaxy Z Fold/Flip 4折叠屏手机的相关信息。

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@i冰宇宙爆料称,三星Galaxy Z Fold/Flip 4两款折叠屏手机均将搭载骁龙8 Gen 1+处理器,该处理器更换为台积电4nm工艺制程,功耗相较骁龙8 Gen 1有所提升,消息100%确定。

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此外,@i冰宇宙还表示,今年的三星折叠机阵容出现第三种形态,下一代折叠设备由三个设备组成,具有三个代号:B4、Q4、N4;其中,B4代表Galaxy Z Flip4、Q4代表Galaxy Z Fold 4,N4则为新设备代号,有消息称,N4或将为卷轴屏手机。

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责任编辑:VerKa

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