近日，知名爆料人@i冰宇宙在推特发文称，高通骁龙芯片将在下半年和明年全面转向台积电工艺，功耗表现将比现在更佳。
从高通产品发布时间可以推测出，明年发布的旗舰芯片将是骁龙8 Gen2，而今年下半年的骁龙芯片目前还不确定是哪个版本。
值得一提的是，去年有爆料称，骁龙8Gen1芯片会在今年上半年采用三星工艺，下半年采用台积电工艺。但是按照往年惯例，高通会推出骁龙旗舰芯片的Plus版本，不知爆料中的台积电版骁龙芯片是不是Plus版本。
由于去年的骁龙888芯片表现不佳，用户对骁龙8 Gen1的功耗表现格外关注，结果还是令人失望的。反而联发科推出的天玑9000芯片和天玑8100芯片功耗表现更好，让人稍感意外。
目前已经有相当一部分旗舰机型选择搭载天玑芯片，如果高通处理不好功耗问题，联发科两年内在高端手机市场站稳脚跟也说不准。
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