近日，据媒体报道称，包括英特尔、微软、高通、台积电、三星、ARM以及AMD等在内的十大半导体产业巨头联合宣布：正式成立行业联盟，推进小芯片生态系统构建，打造小芯片互联标准，同时指定标准规范“Ucle”。
据悉，Ucle标准最早由英特尔提出并制定，随后开放给业界，该标准面向全行业开放。
以往小芯片的封装多是各家半导体厂商自行其是，但在Ucle标准规范之下，各个半导体厂商的小芯片互通成为可能，不同厂商、工艺、架构以及功能的芯片可进行混搭。
UCle标准全称为Universal Chiplet Interconnect Express，中文全称为通用小芯片互联通道。
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