发力可穿戴设备 曝高通正测试两款可穿戴设备处理器

2月24日，据外媒报道，高通继2020年发布骁龙Wear 4100/4100+可穿戴设备处理器后，即将发布新一代可穿戴设备处理器。

报道称，高通正在测试“SW5100”芯片组，与上代一样将有两款，可能将会分别命名为骁龙Wear 5100/5100+。消息称，该芯片组将采用三星4nm制程工艺，拥有四个Cortex-A53内核和一个Adreno 702 GPU，支持LPDDR4X RAM和eMMC 5.1闪存，RAM最大支持4GB，但不支持5G。

值得注意的是，目前尚没有确切的消息表明该处理器会在何时正式发布。

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