1月18日，高通联合沃达丰公司、泰雷兹公司，首次演示手机iSIM技术，将实体SIM功能集成到骁龙888处理器当中。
高通认为iSIM技术有以下优势：
通过释放设备中先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能；
将SIM功能与GPU、CPU和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中；
允许运营商利用现有的eSIM基础设施进行远程SIM配置；
向以前无法内置SIM功能的大量设备打开移动服务连接功能。
本次演示使用的机型为三星Galaxy Z Flip3 5G，高通透露这个概念验证是在三星的研发实验室中使用沃达丰先进的远程管理平台进行的。沃达丰CEO表示，未来将与高通、泰雷兹合作，寻求将此项技术商业化。
随着虚拟SIM技术的成熟，或许实体SIM卡会在不久以后逐步退出历史舞台。
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