1月11日，天风国际分析师郭明錤发布了关于苹果AR/MR产品的最新报告。
郭明錤称，苹果AR/MR产品将采用双ABF载板，两款设备都将配备4nm和5nm双CPU，CPU供应厂商为台积电。
目前，主流AR/VR设备搭载的最新旗舰处理器为高通XR2，该芯片的算力和手机芯片相当，而苹果AR/MR产品所搭载的芯片将领先竞争对手约2–3年。郭明錤称，其他品牌的同类产品想要在算力上赶上苹果AR/VR设备（此前预测2022年底出货），需要等到2024-2025年。
郭明錤预测，苹果AR/MR产品在2023年、2024年和2025年的出货量分别为300万部、800-1000万部和1500-2000万部。
作为电子产品领域的Top公司，苹果产品在算力上领先竞品并不令人感到意外。苹果AR/MR的实际表现如何，还是非常值得期待的。
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