GPU测试分析：轻负载大幅增长50%，重负载性能翻倍提升

如果说骁龙8在CPU部分的常温测试结果，还只是略微让人感到惊喜，那么其所配备的新一代GPU在常温下的性能表现，就几乎可以用“炸裂”来形容了。

如大家所见，在室温环境下，我们用这台骁龙8开发机在安兔兔评测里跑出了超过45万分的GPU项目成绩。要知道，对于一台无额外散热的骁龙888机型来说，同样的项目得分差不多应该在28万分多一点的水平，这就意味着骁龙8的GPU常温性能比上代直接暴涨了60.7%之多。

进一步探究子项目的成绩，我们也发现了更有趣的结果。与我们手头的某款骁龙888顶配(16+512GB配置)旗舰机型相比，同样是在室温下，骁龙8的GPU在《精炼厂》和《兵马俑》这两个压力较低的项目中，领先幅度大约为50%-60%;而如果是性能压力更大的《笑傲江湖》场景，则骁龙8的成绩甚至可以达到骁龙888的近两倍之多。

这意味着什么?简单来说，就是骁龙8在重负载3D处理时更不容易发生过热降频(或降频幅度更小)，因此越是更大型的3D场景，优势相比现有的旗舰平台反而会更大。

除此之外，在将骁龙8的GFXBench成绩与目前可查询到的前几代骁龙8系旗舰平台进行对比会发现，在部分低负载测试(ES3.0曼哈顿离屏)中，从骁龙855一直到骁龙8的这四代平台，几乎是一直保持着每一代性能上涨35%左右的“规律”。考虑到低负载测试比较不容易引发GPU节流，因此也可以认为是高通原本的设计目标。但由于目前主流游戏负载基本都已经超过了这个水准，因此能效比显著提升的骁龙8，反而会在高负载项目中拉开惊人的性能差距。

其他测试与总结：高能效是此次的重点，游戏手机可能会有些难做

除了安兔兔评测、GeekBench和GFXBench外，我们借此机会还对其进行了其他一些常用跑分软件的测试。

比如说，主要以低负载日常操作为主的PCMARK(Work 3.0项目)，我们就先后跑了三次。而三次测试的成绩分别为17084、16892和17165，也就是说在连续测试的情况下，并没有出现逐次降频降分数的现象。

又比如说，在我们多次使用安兔兔评测进行连续测试时，可以看到跑分前机器的内部温度其实就不太“凉快”，但在一轮测试跑下来后，温升的控制却极为出色，甚至在放了一小会的情况下，温度还降低了一些。

可以说，至少从我们三易生活在此次测试现场，用配置并不算很极致的开发机所得出的这些成绩来看，此次骁龙8平台在能效比上，相比前代产品有着极为明显的提升。特别是在开发机本身并没有强劲的散热设计、或者运行的是超高负载大型3D测试项目时，这种优势还会更为明显。

那么对于即将面世、基于骁龙8平台的新款机型来说，新平台的这一特性又会带来怎样的影响呢?

我们推测，基于骁龙8平台未来或将会有更多更为轻薄、同时又能发挥出高画质高帧率游戏性能的机型出现。因此反过来说，这也就意味着对于游戏手机产品来说，要想单纯靠堆散热拉开与轻薄旗舰机型之间的性能差距，反而可能会变得比较困难，所以游戏手机可能需要在闪存、存储，或是显示插帧芯片等方面下更大的力气。

但总之不管怎么说，全新一代骁龙8移动平台，都注定会让2022年的旗舰手机市场更为精彩。(本文转自三易生活)