12月2日，据媒体报道称，全球最大的芯片代工商台积电已开始3nm制程芯片的试验性生产，并将于2022年下半年开启大规模量产。
该媒体称，产业链的业内人士表示此消息属实。在不久之后的2022年1月份，台积电会召开财报分析是电话会议，会上将会透露出3nm工艺风险试产的具体信息。
根据台积电对外公布的信息来看，3nm工艺是5nm制程之后一个完整的工艺节点跨越，与5nm制程相比，采用3nm制程技术的芯片在晶体管的密度上会提升70％，运行速度和能效分别会实现15％和30％的升级。
另外，消息还称，若台积电该项目推进顺利的话，苹果可能会在2023年左右率先使用上3nm制程芯片，具体产品将是2023年推出的iPhone以及Mac系列电脑。
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