近两年来，联发科芯片技术愈发成熟，今年更是力压高通、三星，推出了全球首款4nm芯片天玑9000。在该芯片发布后，联发科高管Finbarr Moynihan也接受了外媒的采访。
Moynihan在采访中表示：“我认为大家都明白，它（高通骁龙888）并没有提供承诺或预期的体验，对吗？我想说的是，我们非常有信心，而且我们正在向主要客户提供这款芯片的样品，我们得到的反馈也是相当正向的。”
谈到手机芯片的功耗问题，Moynihan表示：“当涉及到产品与产品之间的比较时，我们相信，在明年的旗舰产品上，功耗方面我们会有优势。当然，我们预计所有的主流厂商在2022年转向4nm工艺，这应该会带来更好的电源效率。”
随后，Moynihan还不忘“补刀”高通：“目前只有一家公司的芯片遇到发热问题，并不是我们”。
据悉，天玑9000芯片CPU由1颗Cortex-X2超大核+3颗Cortex-A710大核+4颗Cortex-A510小核组成，最高频为3.05GHz。该芯片的参数方面看起来非常不错，实际表现如何明年将正式揭晓，大家期待一下吧。
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