三星将在美建芯片厂 投资170亿美元 2024年投产

近日，三星官方正式宣布，将在美国得克萨斯州泰勒市建立一座新的芯片工厂。

据三星方面公布，该芯片工厂占地面积约为1200英亩，距离此前的奥斯汀工厂约48公里远。三星计划2022年正式破土动工，整个工厂投资约为170亿美元，为当地提供1800个就业岗位。

另外，泰勒市为了引进三星工厂提供了建厂激励，建厂后前10年将为三星提供逾90％的地产税减免。三星表示，该工厂大约会在2024年左右正式生产芯片。

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