10月7日，三星举行了第五届年度代工大会，公布了最新的芯片生产计划。
三星称，与现有的5nm工艺相比，采用三星3nm工艺的芯片节点面积将减少35%，性能提高30%，功耗降低50%。三星计划于2022年上半年开始生产首批基于3nm工艺的芯片，而第二代3nm芯片预计将于2023年生产。除此之外，2nm工艺也被三星提上日程，根据三星公布的技术路线图，2nm 工艺将于2025年实现量产。
据三星介绍，其3nm芯片采用的是GAA工艺，即全环绕栅极晶体管技术。除了功耗、性能和面积 (PPA)的改进，随着其工艺成熟度的提高，3nm芯片的良品率正在接近与目前量产的4nm工艺。
三星新工艺芯片的实际表现如何？大家拭目以待。
本文由游民星空制作发布，未经允许禁止转载。
