产品外观(二)
微星MPG X570S刀锋主板拥有3条PCI-Ex16显卡插槽，其中最上边的第一条插槽为x16规格，并且支持PCIe Gen4协议，第2和第3插槽只有x4规格，能够满足用户组建3卡交火的需求。同时第1和第2显卡插槽还配置了钢铁装甲，能够起到加固显卡插槽和抗干扰的作用。
在第1和第2显卡插槽之间还有1条PCI-Ex1插槽，可用于扩展安装采集卡、声卡等PCI-E接口设备。
收益于X570芯片组通道数多的优势，微星MPG X570S配配了3条M.2插槽，全部支持PCIe Gen4协议和X4速率，并且配置了冰霜铠甲，能够有效降低M.2固态硬盘的温度，确保M.2固态硬件的性能表现稳定。
南桥散热是X570S芯片组主板最明显的升级部位，原来的主动式南桥散热风扇不见了，换成了一整块的被动式散热装甲，瓦棱状的凹凸造型设计可以增加散热装甲的表面积，提高散热效率。
散热装甲下面是一颗全新的GF 12nm南桥芯片，也正是得益于制程工艺的升级，这颗南桥芯片的功耗有了大幅降低，这才能告别主动散热风扇实现了完全被动散热的升级。
