在显卡价格再次起飞的当下，具有较为强力集成显卡的AMD APU明显比之前更受关注。近日，爆料人Greymon55提供了有关AMD 6000系列APU的一些信息，并称新芯片已经投入量产。
消息称，AMD“伦勃朗”APU将采用6nm工艺，增强型Zen 3架构，基于RDNA 2的IGPU，支持DDR5与LPDDR5内存。新升级的RDNA 2显卡，性能将比之前Ryzen 5000系列的Vega架构有大幅提升。
除了伦勃朗的量产，Greymon55还称，AMD在中国的制造工厂将在2022年上半年推出六款新产品，优先发布移动版的U系列与H系列。
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