在8月27日vivo举行的深圳召开科技创新媒体沟通会上，vivo执行副总裁胡柏山透露X70系列将于9月发布，vivo首颗自研影像芯片V1将首发搭载在该手机上。
胡柏山称，“V1是一颗特殊规格的集成电路芯片，是vivo芯片战略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求”。此外，他还透露，vivo的芯片布局将围绕设计、影像、系统和性能四大方面展开。
关于vivo X70系列，此前已经有媒体曝光了其渲染图。从渲染图来看，vivo X70系列全系将采用居中打孔设计，普通版采用直屏，Pro版采用曲面屏。
背面来看，vivo X70搭载后置矩阵三摄，vivo X70Pro搭载后置矩阵四摄，两款手机均有“蔡司”小蓝标，不知道V1影像芯片和蔡司镜头会擦出怎样的火花？
另外，还有消息称vivo X70海外版将搭载天玑1200处理器，配备12GB运存，国内版本目前未知，大家对这部手机有什么期待吗？
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