8月26日，知名数码博主@数码闲聊站发文曝光了vivo自研芯片实拍图。
@数码闲聊站称，vivo自研芯片内部代号V1，是vivo主导研发和功能定义的芯片，在vivo内部的保密级别很高，会在即将发布的量产新旗舰上使用。据实拍图显示，V1芯片采用BGA封装，芯片丝印仅有vivo和V1字样，没有其他信息。
@数码闲聊站还曾曝光了vivo新旗舰 X70系列的国际版参数，vivo X70 Pro国际版将搭载天玑1200处理器，采用6.56英寸屏幕，分辨率FHD，支持120Hz刷新率，后置搭载50MP四摄模组。
此外，有外媒曝光了一组vivo X70 Pro的渲染图，渲染图显示，vivo X70 Pro将采用居中单孔曲面屏，音量键和电源键位于机身右侧，机身底部为Type-C、扬声器、SIM卡槽，背部采用后置矩形四摄。
值得注意的是，vivo相关人士向媒体表示，其首款自研ISP芯片V1即将亮相，敬请期待。
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