7月29日，知名数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科基于台积电4nm工艺的旗舰芯片将于今年年底发布，该芯片的终端开案进度落后于骁龙新旗舰芯片。
目前，联发科已经发布的最强芯片为天玑1200，该芯片基于台积电6nm制程工艺，采用ARM Cortex A78架构设计，CPU由1个3.0GHz A78+3个2.6GHz A78+4个2.0GH A55组成。而高通骁龙888芯片则采用了5nm制程工艺，在工艺上稍稍领先天玑系列芯片。
2022年，天玑新旗舰和骁龙新旗舰芯片都将使用4nm制程工艺，两款芯片的表现如何？大家拭目以待。
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