拆解
虽然索泰GeForce RTX 3070Ti X-GAMING OC显卡的整体长度达到了31cm,但PCB的长度却仅有18.5cm,相比背板短出了一大截,这就可以让散热气流直接穿过散热鳍片和背板上的缕空孔,提高散热效率,但另一方面,较短的PCB也让各种电子元件的排布非常紧凑,增加了PCB的积热问题,对散热器系统的效能有了更高的要求。
而对于一些动手能力很强的DIY玩家们而言,这种短PCB设计也让显卡有了更多的玩法,比如更换掉整个原装散热系统,将其改造成一块可以装入迷你机箱的ITX小卡。
索泰GeForce RTX 3070Ti X-GAMING OC显卡采用的是GA104-400-A1核心,即完整规格的GA104核心,拥有6144个流处理器单元,并且在物理层面上限制了哈希算力,挖矿效能只有理论值的一半。
来自镁光的GDDR6X显存颗粒,单颗容量1GB,位宽256bit,带宽608.3GB/s,在GPU核心周围一共有8颗,总容量为8GB。
为了确保显卡的稳定超频运行需求,索泰GeForce RTX 3070Ti X-GAMING OC显卡采用了10+2相S.E.P供电设计,每一相由2颗电容、1个安森美DrMOS和1个电感组成,配合8+8pin外接供电接口,能让游戏玩家时刻享受到最佳性能。
超规格的散热模块,分段式散热鳍片被4根冰脉复合热管贯穿,配合镜面底座,可以将GPU产生的热量迅速传递到密集散热鳍片的各个角落,确保显卡高效散热的需求。
而在底座的下面还有2根U型冰脉复合热管,进一步提高了GPU核心上方散热鳍片的导热效率。
PCB背板的内侧,在对应供电和显存的位置上也贴了导热垫,能够帮助改善PCB的积热问题,让PCB也起到辅助散热的功能效果。