显卡价格回落 最多下跌32%
Intel DG1独显测试曝光
AMD FSR技术即将登场
Chia币暴跌 1TB硬盘1天只赚1元
32GB DDR5内存首发上市
美国半导体公司展示全新装备：3nm离不了
显卡价格回落 最多下跌32%
从去年第四季度开始，显卡的价格随着挖矿大热而水涨船高。在今年的第一季度，仍有约70万张显卡流入到了矿工手中，占到当季显卡出货量的25%。显卡高昂的价格加上供不应求的状态，一度被玩家戏称为“空气”。
显卡价格走势在今年上半年一路走高，5月中旬达到了价格峰值。然而在最近，随着币圈热度降低，加上国内大力打击挖矿，显卡的价格开始快速回落。其中跌幅最高的是NVIDIA GeForce RTX 3090，相比最高价下跌了32%；RTX 3080、RTX 3070紧随其后，对比最高价纷纷下跌了25%左右。另外其余RTX 30系列显卡的价格也均有不同程度的下跌。
目前显卡价格形势虽一片大好，不过想要一口气跌回到官方建议价可能并不容易，毕竟除了矿工拿卡之外，芯片紧缺也是显卡价格提高的一个重要原因，从目前的形势来看，显卡价格过高的问题，可能要等到年底解决芯片短缺问题之后，才能彻底解决。
Intel DG1独显测试曝光
DG1 是Intel在今年初发布的其进军独显领域的第一款产品，这款显卡由华硕首发，中国蓝戟紧随其后。
近日国外网友用750美元购买了一台包含Intel DG1独显的主机，并对Intel的DG1独显进行了一次性能测试。该主机除了DG1独显外，还配备了i5-11400F处理器、8GB内存，以及500GB nvme SSD。
在3DMark基准测试中，DG1 GPU在Time Spy中获得1,853分，在Night Raid中获得19,539分，在Fire Strike中获得5,409分。根据3DMark跑分成绩来看，DG1显卡的性能与Ryzen 7 5700G的集成GPU的性能差不多。在桌面独显方面，DG1显卡跟多年以前的Radeon HD 7870与GeForce GTX 760的性能差不多，讲道理这个性能基本可以定位为一张亮机卡了，更是有网友戏称：“这是将自家核显拿出来单独出售么？”。
需要提及的是，Intel原本给DG1显卡的定位就比较低，可以说是一个试水之作，真正面向玩家的是采用更高端Xe HPG架构的DG2独显。目前有关DG2显卡性能的说法众说纷纭，但就目前消息来看，DG2独显才是Intel进军显卡领域的重头戏。
AMD FSR技术即将登场
在本月（6月）初的台北电脑展中，AMD正式公布了自家的FidelityFX SR技术，而就在明日（6月22日），AMD FSR技术将正式登场。
与类似的超分辨率算法不同，AMD的FidelityFX SR不依赖于运动向量或历史缓冲区，而是围绕先进的空间放大算法，通过超高画质的边缘和独特的像素细节提升游戏体验。在AMD官方的实机演示中，在基本不损失画质的前提下，4K分辨率下的游戏性能可翻倍。
据最新消息称，AMD FSR技术已经获得多达44家游戏开发商的支持，包括Crystal Dynamics、EA、Gearbox、Rebellion、Valve、Unity、开普空、育碧、华纳兄弟等知名巨头，还有国内的完美世界。
游戏方面，已确认有19款游戏会支持AMD FSR，首发第一波是包括《众神陨落》在内的7款游戏，而在第二波的12款游戏中，有《DOTA 2》、《孤岛惊魂6》、《永恒边缘》、《生化危机8：村庄》等火热大作。
Chia币暴跌 1TB硬盘1天只赚1元
前两个月，Chia奇亚币火爆异常，5月初开始交易的时候直接爆发，价格一度达到1800美元左右。然而在最近，Chia币萎靡了下去，最新的价格跌到了344美元左右，不到高峰期的1/5，腰斩之后再腰斩。
按照现在的情况，1TB硬盘挖到1个Chia币差不多需要2700天，也就是7年半的时间。即便是有钱的矿工，挖矿的容量按PB起，那也差不多3天才能挖到一枚。
然而这样算下来，挖矿回本的周期就太遥远了，1TB硬盘每天的收入大概是0.15美元，一个月收入也就是4.5美元，算下来1天也就赚1块钱，即便该币不再跌，似乎也没什么赚头了。
32GB DDR5内存首发上市
尽管目前还没有主流平台支持DDR5内存，不过TEAMGROUP（十铨）为了抢首发，已经直接上市了。
首批上市的是16GB单条，32GB套装定价为399.99美元（约合人民币2578元），6月底、7月初在全球开卖。这款内存的频率为4800MHz，时序为CL40-40-40-77，电压1.1V，支持芯级ECC纠错功能。
十铨如此着急的上市自家DDR5内存，说明其他品牌的DDR5内存也不远了。从另一角度来看，12代酷睿处理器与支持DDR5内存的Intel 600系列主板也将大概率于今年下半年登场。
美国半导体公司展示全新装备：3nm离不了
在半导体工艺延伸到7nm之后，光刻机的地位越来越高，目前EUV光刻机现在只有荷兰ASML能生产。然而，也不是有了EUV设备就万事大吉了，近日，美国半导体设备公司展示了一款全新的设备，集成7种工艺处理，可用于3nm工艺。
美国应用材料公司是全球第一大半导体设备公司，虽然不做光刻机，但他们的PVD、CVD沉积设备等也是半导体制造中不可少的，是限制台积电、三星、Intel等公司提升工艺的关键。
新设备可以在真空环境下，将ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程和计量等七种工艺处理集成到一个系统中完成，不仅简化了操作，同时还降低了50%的电阻，芯片的性能及能效更高。
有了这个设备，三星、台积电及Intel从7nm延伸到3nm也有了可能，因为逻辑布线占的功耗已经达到了芯片功耗的1/3。
不得不说老美还是有一套，即便不做EUV光刻机，仍然能精准扼住半导体行业的咽喉，其他公司想要提升工艺，即便有了ASML的最新光刻机，也仍然无法完全脱离美国公司的干预。
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