5月21日，荣耀终端CEO赵明今日在北京2021高通技术与合作峰会上称，已与高通达成战略合作，并且荣耀50系列将于6月发布，首发搭载骁龙778G芯片。
此前曾有爆料，荣耀50系列将有三个版本，其中，荣耀50和荣耀50 pro将搭载高通骁龙778G芯片，而荣耀50 Pro+的信息暂时未知。
据悉，高通于5月18日发布基于台积电6nm EUV工艺制造的骁龙778G处理器。
高通官方宣称，骁龙778G处理器采用高通Kryo 670，最高主频为2.4GHz，可实现40%的性能提升；内置X53 5G基带；支持NSA和SA模式，峰值下行速率3.3Gbps；支持Wi-Fi 6E，无线连接下载速度最高可达2.9 Gbps；支持蓝牙5.2。
此外，骁龙778G处理器还支持最高144Hz FHD+屏幕，支持192MP单摄、36MP+22MP双摄、22MP三摄；还支持包括NFC、GPS/GLONASS/NavIC/QZSS、USB 3.1、高通3D Sonic/Sonic Max 指纹传感器、Qualcomm Quick Charge 5 技术、高通aptX自适应音频、骁龙音效技术等。
值得一提的是，赵明在大会上还称，荣耀Magic新机和数字系列的一些机型都将在未来两个月发布，同样搭载骁龙平台。
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