曝骁龙888 Pro将于Q3上市 国内厂商正在测试

近两年来，从骁龙855开始，高通会在下半年上市升级版的骁龙旗舰芯片。前年，高通推出了骁龙855的升级版芯片骁龙855Plus，去年推出了骁龙865的升级版芯片骁龙865Plus，而今年可能也不例外。

4月24日，知名数码博主@数码闲聊站爆料称，国内手机厂商正在测试骁龙888 Pro芯片，在今年第三季度会有机型搭载，可能不会像去年一样海外独占。至于骁龙888 Pro会采用超大核提频的方式加强，还是改进工艺，目前还不得而知。

骁龙888是高通发布最新旗舰芯片，该芯片基于5nm制程工艺，CPU由1颗主频为2.84GHz的ARM Cortex X1、3颗主频为2.4GHz的Cortex A78以及4颗主频为1.8GHz的Cortex A55组成，GPU为Adreno660。

不出意外，骁龙888 Pro的性能较骁龙888将有较大的提升，至于该芯片的功耗表现如何，大家可以期待一下。

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