4月3日，据外媒9toGoogle报道称，谷歌或将在下一代手机产品上首发搭载自研芯片产品。
据悉，该芯片研发代号为Whitechapel，产品型号或为GS101。
9to5Google称，根据此前泄露的文档和报道来看，谷歌GS101芯片适合三星半导体共同打造。其使用了三星5nm LPE工艺，为8核ARM架构。内部TPU为三丛集设计，同时也集成有Titan M安全处理器Citadel。
同时，也有传言表示，谷歌GS101芯片将会在2021年正式推向市场，由Google Pixel6进行首发搭载。
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