自去年6月开始，业内就一直传言华为将于比亚迪联手共同开发麒麟芯片。2020年12月30日，比亚迪发布公告称比亚迪半导体正式分拆上市，随后业内再度传出华为联手比亚迪开发麒麟芯片的消息。
业内频繁传出此消息的原因是因为在2020年华为海思与比亚迪签订了合作协议，双方携手推出了首款芯片产品：麒麟710A，华为海思将以该芯片作为起点，开始独立探索在汽车数字座舱领域的应用研究。
但据新浪科技1月22日报道称，《国际电子商情》编辑分别向比亚迪和华为海思公关做了求证，华为海思公关方面回应表示不清楚。
比亚迪方面则回应表示，该消息不属实。
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